高溫試驗(yàn)箱適用于工礦企業(yè)、學(xué)校、食品、化工、科研單位進(jìn)行非揮發(fā)性物品的干燥，烘焙及滅菌、消毒、保溫、及熱處理試驗(yàn)，廣泛用于工業(yè)生產(chǎn)線上的熱處理及溫度特性試驗(yàn)。

高低溫低氣壓試驗(yàn)箱是模擬高海拔、高空條件下，在低氣壓、高溫、低溫單項(xiàng)或同時(shí)作用，適用于國(guó)防工業(yè)，航天工業(yè)自動(dòng)化零組件，汽車(chē)部件，電池，平面顯示屏模組工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品料進(jìn)行高溫、低溫，高度（不高于海拔30000米或45000米）以及高低溫循環(huán)試驗(yàn)、溫度及高度綜合試驗(yàn)，高、低溫試驗(yàn)時(shí)本試驗(yàn)箱可用于散熱試驗(yàn)樣品和非散熱試驗(yàn)樣品的試驗(yàn)。

模擬再現(xiàn)高度（壓力）、溫度、濕度組合環(huán)境，對(duì)電工電子產(chǎn)品進(jìn)行高海拔環(huán)境使用評(píng)價(jià)和存放評(píng)價(jià)。

模擬高溫、低溫、高低溫循環(huán)以及恒定濕熱和交變濕熱試驗(yàn)，同時(shí)在與振動(dòng)臺(tái)配接后，可以實(shí)現(xiàn)溫度、濕度、振動(dòng)三因素的綜合試驗(yàn)的儀器設(shè)備。一般適用于航天、航空、石油、化工、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位測(cè)試產(chǎn)品、材料在運(yùn)輸和實(shí)際使用過(guò)程中對(duì)溫濕度及振動(dòng)復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性，暴露產(chǎn)品的缺陷，是新產(chǎn)品研制、樣機(jī)試驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過(guò)程必不可少的重要設(shè)備。

可模擬溫度、濕度、振動(dòng)循環(huán)變化的組合環(huán)境，與單一因素作用相比，更能真實(shí)地反映電工電子產(chǎn)品在運(yùn)輸和實(shí)際使用過(guò)程中對(duì)溫濕度及振動(dòng)復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性，暴露產(chǎn)品的缺陷。

高低溫氣流沖擊儀工作原理適用于各類(lèi)半導(dǎo)體芯片、閃存，F(xiàn)lash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器，transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)，試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循，環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

高低溫?zé)崃鲀x提供快速精準(zhǔn)的測(cè)試溫度, 適合模擬各種溫度測(cè)試和調(diào)節(jié)的應(yīng)用, 廣泛應(yīng)用于集成電路 IC 卡, 電子芯片, 閃存, 光纖收發(fā)器或電子電路的在高低溫循環(huán)試驗(yàn)Thermal cycle、高低溫沖擊測(cè)試Thermal shock特性分析等。

熱流儀是一種用于精確測(cè)量材料熱流密度、熱導(dǎo)率及熱阻等熱學(xué)參數(shù)的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于很多領(lǐng)域。它通過(guò)模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境，評(píng)估元器件的熱性能、可靠性及耐受性。其主要原理基于熱電偶、熱傳導(dǎo)定律及熱電效應(yīng)，通過(guò)測(cè)量樣品兩側(cè)溫度差和熱流變化，實(shí)時(shí)分析熱分布與傳輸特性。