熱流儀是一種用于精確測量材料熱流密度、熱導率及熱阻等熱學參數的設備，廣泛應用于很多領域。它通過模擬嚴苛溫度環境，評估元器件的熱性能、可靠性及耐受性。其主要原理基于熱電偶、熱傳導定律及熱電效應，通過測量樣品兩側溫度差和熱流變化，實時分析熱分布與傳輸特性。

熱流儀具備超快速升降溫能力，控溫精度高達±0.1℃，可針對PCB上的單個IC或模塊進行高低溫沖擊測試，不影響周邊元件。此外，它還支持溫度循環、熱沖擊、加速壽命試驗等多種模式，集成振動、濕度控制功能，滿足多應力耦合測試需求。

在應用中，熱流儀可定位電路板局部過熱區域，優化散熱設計；驗證芯片焊點可靠性，預防熱疲勞開裂；模擬電池管理系統在極端環境下的穩定性。其高精度、多功能及快速測試特性，提升了元器件研發效率與產品質量。