模擬高溫、低溫、高低溫循環(huán)以及恒定濕熱和交變濕熱試驗(yàn)，同時(shí)在與振動(dòng)臺(tái)配接后，可以實(shí)現(xiàn)溫度、濕度、振動(dòng)三因素的綜合試驗(yàn)的儀器設(shè)備。一般適用于航天、航空、石油、化工、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位測(cè)試產(chǎn)品、材料在運(yùn)輸和實(shí)際使用過(guò)程中對(duì)溫濕度及振動(dòng)復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性，暴露產(chǎn)品的缺陷，是新產(chǎn)品研制、樣機(jī)試驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過(guò)程必不可少的重要設(shè)備。

可模擬溫度、濕度、振動(dòng)循環(huán)變化的組合環(huán)境，與單一因素作用相比，更能真實(shí)地反映電工電子產(chǎn)品在運(yùn)輸和實(shí)際使用過(guò)程中對(duì)溫濕度及振動(dòng)復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性，暴露產(chǎn)品的缺陷。