高低溫氣流沖擊儀工作原理適用于各類半導體芯片、閃存，Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發器，transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測，試等）、電子行業等進行IC 特性分析、高低溫循，環測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。

高低溫熱流儀提供快速精準的測試溫度, 適合模擬各種溫度測試和調節的應用, 廣泛應用于集成電路 IC 卡, 電子芯片, 閃存, 光纖收發器或電子電路的在高低溫循環試驗Thermal cycle、高低溫沖擊測試Thermal shock特性分析等。

熱流儀是一種用于精確測量材料熱流密度、熱導率及熱阻等熱學參數的設備，廣泛應用于很多領域。它通過模擬嚴苛溫度環境，評估元器件的熱性能、可靠性及耐受性。其主要原理基于熱電偶、熱傳導定律及熱電效應，通過測量樣品兩側溫度差和熱流變化，實時分析熱分布與傳輸特性。

高低溫熱流儀是一款專為極端環境模擬設計的高精度測試設備，集高低溫快速切換與熱流動態控制于一體，廣泛應用于電子元器件、新材料及新能源電池等領域的可靠性驗證。